Principalis Products
Metallum PCB
FPC
FR4+Embedded
PCBA
Applicationem Area
Causae applicationis Company Products
Applicationem in headlight of NIO ES8
Applicationem in headlight ZEEKR I "
Matrix praecipui moduli ZEEKR 001 unius quadrati aeris substratae PCB utitur cum vias technicas thermas, a nostro comitatu productas, quod exercendis vias caecas cum profunditate ditionis exercet, deinde per foramen aeris ad summum ambitum stratum et imum efficiendum. aes substrata conductiva, ita calor conductionis animaduertens. Calor dissipationis effectus eius praestantior est quam tabulae normale unius quadrati, et simul calorem dissolvendi problemata LEDs et ICs solvit, augens ministerium vitae headlight.
Applicationem in ADB headlight de Aston Martin
Unius quadratum aluminium duplex iacuit a nostro comitatu productus in ADB headlight of Aston Martin adhibetur. Comparari ad ordinarium headlight, ADB headlight est intelligentius, ergo PCB plures habent partes et complexus wiring. Processus notae huius subiecti est uti duplex iacuit ad solvendum problema dissipationis caloris partium simul. Societas nostra adhibet structuram calefactoriam machinam cum calore dissipationis rate of 8W/MK in duobus stratis insulantibus. Calor ex elementis generatus per vias scelerisque vias transmittitur ad stratum insulantem calor-dissupandum et deinde ad fundum aluminium subiecta.
Applicationem in centro projectoris AITO M9
PCB applicatum in media proiectione machinae lucis adhibitae in AITO M9 praebetur a nobis, incluso productione aeris substrati PCB et SMT processus. Productum hoc substratum aere utitur cum technologia thermoelectricae separationis, et calor lucis principium directe ad subiectum transmittitur. Praeterea utimur vacuum refluxu solidationis pro SMT, quod solida- rium vacuum intra 1% coerceri permittit, eo melius solvendo calorem translationis ducti et crescens servitium vitae totius lucis principium.
Applicationem in magnis lampadibus
| Productio item | Thermoelectric separatio aeris subiecta |
| Materia | Aeris Substratum |
| Circuitus Stratum | 1-4L |
| crassitudine metam | 1-4mm |
| Circuitus aeris crassitudine | 1-4OZ |
| Trace / spatium | 0.1/0.075mm |
| Potestas | 100-5000W |
| Applicationem | Stagelamp, Artificium Art, Lumina Field |
Flex-Rigid (Metal) application Case
Praecipua applicationes et commoda metalli substructio flex-rigidi PCB
→ Usus in autocinetis headlights, lampadio, optica proiectione…
→ Sine phaleras et connexione terminali sine wiring, structura simplicior et corpus lampadis reduci potest
→ Connexio inter flexibilem PCB et substratum premitur et iungitur, quae fortior est quam nexus terminalis
IGBT Normal Structure & IMS_Cu Structure
commoda IMS_Cu Structure Plus DBC Ceramic Package:
➢ IMS_Cu PCB adhiberi potest pro magna areola arbitraria wiring, valde minuens numerum nexuum nexus filum.
➢ Processus glutino aereo-substrati eliminato DBC, redactione et sumptibus congregationis glutino.
➢ IMS substratum aptius est ad altam densitatem integratam superficiem mons potentiae modulorum
Clavum aeris conflatum in conventional FR4 PCB & embedded aeris substratum intus FR4 PCB
Commoda embedded Cuprum Substratum intus super iuncta Aeris Verberibus super superficiem:
➢ Usura technologiae aeris infixa, processus livoris cupri cupri minuitur, inscensio simplicior est, et efficientia melioratur;
➢ Usura technologiae aeris infixa, dissipatio MOS calor melius solvitur;
➢ Praesens oneris capacitatem magnopere emendare potest, exempli gratia 1000A vel supra, superiorem potestatem facere.
Verbera cupri iuncta in aluminium superficiei subiectae & stipitem cupri embedded intus unius lateralis aeris substrati
Commoda embedded Aeris Clausus intus super iuncta Aeris Verberibus Superficies (Nam metallum PCB);
➢ Usura technologiae aeris infixa, processus livoris cupri cupri minuitur, inscensio simplicior est, et efficientia melioratur;
➢ Usura technologiae aeris infixa, dissipatio MOS calor melius solvitur;
➢ Praesens oneris capacitatem magnopere emendare potest, exempli gratia 1000A vel supra, superiorem potestatem facere.
Intus subiecta tellus FR4 embedded
commoda Embedded Ceramici subiecta:
➢ potest esse simplex, duplex postesque, multi-strati, et coegi DUCTUS et astulae integrari possunt.
Aluminium ceramicorum nitridum aptae sunt semiconductoribus cum resistentia superiori intentione et dissipatione caloris superioris requisita.
Contact us:
Add: 4th Solum, Aedificium A, 2 Occidentalem Xizheng, Shajiao Community, Humeng Urbs Dongguan civitatem
Tel: 0769-84581370
Email: cliff.jiang@dgkangna.com
http://www.dgkangna.com
